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无铅波峰焊预热温度标准

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2023-12-20 11:27:41 来源:广晟德

无铅波峰焊预热温度标准是根据无铅焊接工艺要求制定的。无铅焊接工艺采用的焊料通常为锡银铜(SAC)系列,其熔点较传统的锡铅焊料高。因此,无铅波峰焊预热温度需要适当提高,以确保焊接质量。


一般来说,无铅波峰焊预热温度标准如下:


1、预热温度范围:通常在80℃至150℃之间。预热温度的具体设定需要根据PCB的厚度、元器件的大小和数量等因素进行调整。


2、预热时间:预热时间一般为120秒左右。预热时间的长短也需要根据PCB和元器件的特性进行适当调整。


预热过程通常分为三个阶段:


a. 低温阶段:PCB进入预热区,温度逐渐升高。在这个阶段,需要控制温度上升速率,以避免对元器件造成热冲击。

b. 中温阶段:PCB温度继续上升,但升温速率逐渐降低。在这个阶段,需要确保PCB和元器件的温度均匀分布,以减少焊接过程中的应力。

c. 高温阶段:PCB温度接近预热区的***温度。在这个阶段,需要控制温度下降速率,以确保PCB和元器件在进入焊接区时具有合适的温度。


总之,无铅波峰焊预热温度标准需要根据无铅焊接工艺要求和实际生产条件进行设定。合理调整预热温度和时间,可以有效提高焊接质量和生产效率。


无铅波峰焊预热温度标准
无铅波峰焊预热温度标准是根据无铅焊接工艺要求制定的。无铅焊接工艺采用的焊料通常为锡银铜(SAC)系列,其熔点较传统的锡铅焊料高。因此,无铅波峰焊预热温度需要适当提高,以确保焊接质量。
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