波峰焊是一种常见的焊接技术，用于连接印刷电路板(PCB)上的组件。波峰焊对PCB质量的影响主要体现在以下几个方面:

1、焊接质量: 波峰焊对PCB的质量影响主要表现在焊接质量上。波峰焊的焊接温度、焊接时间、波峰高度和焊接压力等参数会影响到焊接质量，如果这些参数设置不当，会导致焊接缺陷，如焊接不足、焊接裂缝等。

2、热损伤: 波峰焊过程中，PCB和组件会经历高温的焊接过程，从而导致热损伤。如果焊接温度过高或焊接时间过长，可能会导致PCB和组件的热膨胀系数增大，从而导致PCB和组件变形或开裂。

3、环境污染: 波峰焊过程中会产生大量的有害气体和废弃物，如二氧化碳、氮氧化物、有机溶剂等，对环境造成污染。因此，在进行波峰焊时需要注意环境保护。

4、能源消耗: 波峰焊过程中需要消耗大量的能源，如电力、燃料等。因此，在进行波峰焊时需要考虑能源消耗问题，以降低成本。

总之，波峰焊对PCB质量有着重要的影响。正确的波峰焊参数设置可以确保焊接质量，减少热损伤和环境污染，同时也可以降低能源消耗。