对于双面板来说，小型回流焊可以进行贴装和焊接，但是需要注意以下问题:

焊接温度控制:由于双面板较厚，焊接温度需要比单面板更高，以避免焊接不良。

焊接时间控制:由于双面板较厚，焊接时间需要比单面板更长，以避免焊接不良。

焊接材料选择:由于双面板较厚，需要使用更高强度的焊料，以保证焊点的可靠性和稳定性。

多层板设计:由于双面板采用多层结构，需要合理设计电路图，避免多层板之间产生信号干扰。

综上所述，小型回流焊可以过双面板，但是需要注意焊接温度、焊接时间和焊接材料的选择，以及合理设计电路图，以保证焊接质量和电路性能。