在回流焊接过程中，热熔胶球被放置在电路板上，然后加热以融化胶球并将它们粘在一起。接下来，将电路板放入焊接机中进行加热和压力施加，以使焊料形成焊点和金属互连。广晟德分享回流焊接过程的一般步骤:

1、准备电路板和元件。

2、用化学方法清洁电路板和元件表面。

3、在电路板上放置热熔胶球或热熔胶条。

4、加热元件，使热熔胶球融化并粘在一起。

5、将电路板放入焊接机中，进行加热和压力施加，以使焊料形成焊点和金属互连。

6、检查焊接质量并进行必要的修整。

7、完成电路板的组装和测试。

需要指出的是，回流焊接过程需要严格控制温度和时间，以确保焊点质量和电路板的稳定性。此外，在操作过程中需要谨慎，以避免对电路板造成任何损坏。

总之，回流焊接是一种重要的电子封装技术，可以显著提高电路板的可靠性和耐久性。通过正确执行每个步骤，并严格遵守安全操作规程，我们可以确保高质量的焊接结果，同时保护我们自己和环境的安全。