波峰焊和回流焊是两种常见的电子组装工艺，它们的主要区别在于焊接过程中的温度和接触方式。下面广晟德具体分享一下。

波峰焊是一种使用液态焊料的焊接工艺，它会将焊料喷射到印刷电路板（PCB）上的焊点上。然后，焊料会在PCB上形成一个波浪状的焊料层。这种工艺通常使用较高的温度，通常在200°C到450°C之间，以确保焊料能够熔化并与PCB和元件引脚形成可靠的连接。

回流焊则是一种使用固态焊料的焊接工艺。它使用的焊料通常是一种称为锡铅合金的合金，这种合金在室温下是固体。在回流焊过程中，PCB会通过一个加热板，加热板的温度通常在200°C到450°C之间。当PCB通过加热板时，固态焊料会熔化并与PCB和元件引脚接触。然后，焊料会在冷却过程中凝固，形成可靠的连接。

从焊接工艺上波峰焊和回流焊区别：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热、焊接、冷却区；回流焊时，PCB上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接。回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。