当我们测量完成后,把炉温测试仪连接到电脑上面，然后把数据下载到电脑上, 上面的曲线图就是我们测量的数据分析的图像，从这个图像中我们可以看到我们回流炉或者波峰焊内部温度的一个分布情况。波峰焊温度曲线图包括多个温区，广晟德具体分享一下：

1、预热区：使焊剂中的溶剂挥发，减小焊接时PCB组件的温差，激发助焊剂的活性。预热温度和时间根据PCB板的大小、厚度、元器件大小、多少，以及贴装元器件的多少来确定，温度一般为130℃-150℃，持续时间为1-3分钟。

2、***焊接区：***焊接区的作用是使熔融焊料与PCB及元器件接触，润湿焊接面。***焊接区的温度大多是指焊锡炉的温度，一般高于焊膏熔点50℃左右，实际运行时，由于PCB吸热的原因，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温。

3、第二焊接区：第二焊接区的作用是滤掉焊点多余的焊料，减少焊接缺陷的发生。焊接温度与预热温度、焊料波峰温度、导轨的倾角、传送的速度等都有关系，一般高于焊膏熔点60℃左右。

4、冷却区：冷却区的作用是使焊点凝固，保证形成合格焊点。冷却过程主要是控制冷却速率，即控制风扇速度和链条传送速度，相对较快的冷却速率会使焊点的机械强度增加，焊点表面更光滑。冷却区的降温速度一般都不超过-4℃/s，冷却至60℃左右即可。

波峰焊炉温曲线图是用来记录波峰焊过程中，不同区域的温度变化曲线。它可以帮助工程师和技术人员了解波峰焊工艺的热传导和热匹配情况，以便进行优化和改进。同时，也可以通过观察曲线图中的变化情况，来判断波峰焊工艺是否达到了***的效果。