波峰焊接产品质量的好坏直接影响到电子产品的可靠性和使用寿命。波峰焊接产品质量受到多种因素的影响，广晟德以下分享一些主要的因素:

1、预热温度：预热温度是影响波峰焊接产品质量的重要因素之一。如果预热温度过高，会导致焊料和焊盘之间的融合度不足，从而导致连接不良；如果预热温度过低，则会导致焊料和焊盘之间的结合力过强，从而导致焊点变形和脱落。

2、焊接温度：焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。

3、焊接时间：焊接时间是指将焊料加热到其熔点并保持该温度的时间。如果焊接时间过短，则会导致焊料未完全熔化，从而导致连接不良；如果焊接时间过长，则会导致焊料和焊盘之间的氧化和污染，从而影响焊接质量。

4、冷却时间：冷却时间是指将焊点从熔化温度冷却到室温的时间。如果冷却时间过短，则会导致焊点收缩，从而导致连接不良；如果冷却时间过长，则会导致焊点氧化，从而影响其性能。

5、轨道角度：调整轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时，较易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°~7°之间。

6、助焊剂：助焊剂是一种可以帮助焊料润湿和去除氧化物的化学物质。如果使用不当，助焊剂可能会导致焊接不良或污染焊点。

7、传送速度：脱离区的锡波要尽可能平稳，因此传送带速度不宜过高。

8、波峰高度：波峰高度是指波峰焊接中PCB吃锡高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。

9、环境因素：波峰焊接过程中还受到环境因素的影响。例如，空气中的湿度和污染物会影响焊接质量。因此，必须保持清洁和干燥的环境，并控制空气中的湿度。