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无铅技术对回流焊设备要求

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2023-05-17 11:36:16 来源:广晟德科技

无铅回流焊焊接技术对回流焊设备的要求如下:

无铅回流焊


1、回流焊机温度控制精度:应达到±0.1-0.2 ℃。


2、温度均匀度:±1°C~2°C,炉膛内不同点的温差应该尽可能小。


3、回流焊机传输带横向温差:传统要求±5 ℃以下,无铅焊接要求《±2 ℃。


4、回流焊机温度曲线测试功能:如果回流焊机无此配置,应外购温度曲线采集器。


5、回流焊机***加热温度:一般为210-235 ℃,如果考虑无铅焊料或金属基板,应选择250 ℃以上。


6、回流焊机加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,一般中小批量生产,选择4~5个温区,加热长度18m左右的回流焊设备,即能满足要求。无铅回流焊焊接应选择7温区以上的。


7、回流焊机传送带宽度:应根据大和小的PCB尺寸确定。


无铅技术对回流焊设备要求
无铅回流焊焊接技术对回流焊设备的要求如下:1、回流焊机温度控制精度:应达到±0.1-0.2 ℃。2、温度均匀度:±1°C~2°C,炉膛内不同点的温差应该尽可能小
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