无铅回流焊焊接技术对回流焊设备的要求如下：

1、回流焊机温度控制精度：应达到±0.1-0.2 ℃。

2、温度均匀度：±1°C~2°C，炉膛内不同点的温差应该尽可能小。

3、回流焊机传输带横向温差：传统要求±5 ℃以下，无铅焊接要求《±2 ℃。

4、回流焊机温度曲线测试功能：如果回流焊机无此配置，应外购温度曲线采集器。

5、回流焊机***加热温度：一般为210-235 ℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择250 ℃以上。

6、回流焊机加热区数量和长度：加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，一般中小批量生产，选择4~5个温区，加热长度18m左右的回流焊设备，即能满足要求。无铅回流焊焊接应选择7温区以上的。

7、回流焊机传送带宽度：应根据大和小的PCB尺寸确定。