回流焊机器的工作原理是基于焊料（焊锡膏）的物理特性，利用热源对焊料进行加热，将其熔化并润湿焊盘和元器件端头和引脚，形成焊接点。

1、当电路板进入回流焊机后，首先进入升温区，焊膏中的溶剂和气体开始蒸发，同时焊膏中的助焊剂开始润湿焊盘和元器件端头和引脚。

2、当电路板进入恒温区时，焊料得到充分的预热，以防止电路板和元器件受到过高的温度影响。

3、当电路板进入焊接区时，加热器向焊接区吹送高温空气或氮气，使焊料熔化并润湿焊盘和元器件端头和引脚，形成焊接点。

4、***，电路板进入冷却区，焊接点逐渐凝固成形，完成焊接过程。