回流焊机器的工作原理是基于焊料(焊锡膏)的物理特性,利用热源对焊料进行加热,将其熔化并润湿焊盘和元器件端头和引脚,形成焊接点。
1、当电路板进入回流焊机后,首先进入升温区,焊膏中的溶剂和气体开始蒸发,同时焊膏中的助焊剂开始润湿焊盘和元器件端头和引脚。
2、当电路板进入恒温区时,焊料得到充分的预热,以防止电路板和元器件受到过高的温度影响。
3、当电路板进入焊接区时,加热器向焊接区吹送高温空气或氮气,使焊料熔化并润湿焊盘和元器件端头和引脚,形成焊接点。
4、***,电路板进入冷却区,焊接点逐渐凝固成形,完成焊接过程。