贴片元件波峰焊接是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接，贴片元件波峰焊接常见问题就是空焊、连锡和掉件，广晟德科技分享一下贴片元件波峰焊接常见问题分析解决。

一、贴片元件波峰焊接的空焊原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。

还有一个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。

二、贴片元件波峰焊接有连锡的问题就从以下四个方面分析解决

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP***一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)

2、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度

3、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

4、可能是助焊剂问题更换助焊剂。

三、贴片元件波峰焊接掉件问题分析解决

贴片元件经过红胶工艺固化后,尽量减少振动,少搬运.如果掉件问题严重就看看回流炉温度,时间和你所用的红胶参数是不是一致的。再看点胶的地方，是连油墨一起掉了，还是红胶在板上，只是元器件掉了。如果是前者，可能跟你线路板材有关系，如果是后果，有可能是红胶耐热性不是很好，需跟供货商商议。

通常来说：波峰焊温度过高或锡波不平都会造成对红胶的冲击，产生掉件. 解决波峰焊机焊接贴片元件掉件问题就从以上的分析找出原因解决。