线路板回流焊接不良的产品是不能出厂的，那么在实际的线路板回流焊接的质量判断标准是什么样的呢？广晟德下面来为大家分享一下线路板回流焊点质量判断标准：

1、偏位:不超出元件焊接端(长、宽)的1/4。

2、少锡:不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。

3、浮高:元件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm。

4、锡珠:锡珠直径小于0.1mm。

5、偏位：线路板回流焊接***小焊接宽度(C)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4，按P与W中较小者计算***偏移宽度(B)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4，按P与W中较小者计算。

6、少锡：线路板回流焊接的上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2，上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。