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回流焊机操作方法与工艺流程

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2023-01-13 00:00:00 来源:广晟德科技

回流焊接是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊接的是表面贴装器件的,它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。广晟德回流焊这里分享一下回流焊机操作方法与工艺流程。


回流焊机操作流程视频


回流焊机操作方法

回流焊机


1.回流焊开机前准备


(1)检查各转动轴轴承座的润滑情况。

(2)检查传输链条转动是否正常,保证其挤压、受卡现象,链条与各链轮啮合良好。

(3)清理干净炉腔,不得将工件以外东西放人机器内。

(4)每次使用设备前,要进行点检,按点检卡要求做好记录。


2.回流焊开机


(1)将电源总开关(CONTROL)旋ON挡,按下UPS电源开关,“UPSON”Is以上。机器进入运行状态,进入控制系统主窗口。

(2)检查工作主画面,设定PD3213B温度、速度是否与所需印制板工作状态相符。如不符,单击“文件”,弹出下拉菜单,选择“打开”命令,显示“打开”对话框,单击滚动条,选择已存所需加热参数文件。单击“取消”按钮,退回主窗口。

(3)再次检查工作主画面,设定温度、速度是否与所需印制板工作状态相符。

(4)选择“面板”命令,显示“操作面板”对话框。“手动/定时”开关:打向“手动”。“开机/关机”开关:打向“开机”。“加热开/加热关”开关:打向“加热”,此时“风机”、“输送”开关自动打开。设备开始运转,三色灯塔黄灯亮。观察设备运转情况、加热升温情况,直温度达到设定值,灯塔绿灯亮。


3.回流焊机生产工作开始


需戴好防静[工业电器网-cnelc]电手套,将印制板平稳地放在传输链网上,进入机器加温固化,出口接板亦需戴防静电手套,将板故平,冷却后将板放在周转箱中,用纸板隔开。工作中应随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态,发现卡阻等紧急状态,迅速按紧急制动按钮,停机断电后,进行故障处理。


4.回流焊机参数设定


(1)在主窗口画面上单击“参数设置”菜单,在弹出的下拉菜单中选择“工作参数设置”命令,出现工作参数设定对话框。按要求设定“温度设定”、“上限值”、“下限值”、“速度设置”。

(2)单击“确定”按钮,显示“请确认数据是否正确”,单击“是”按钮,返回主窗口。

(3)核对主窗口显示的温度、速度设走值是否为输入值。

(4)回流焊参数设置文件保存。①在“文件”下拉菜单中选择“保存”命令,显示“另存为”对话框。②用鼠标单击滚动条,选择要存放文件的位置及文件类型,如温度参数文件。③输入要存放文件的文件名,如SG1(锡膏1)、TBJ1(贴片胶1)。④单击对话框中“保存”按钮。


5.回流焊关机


(1)工作完毕,在“控制面板”上,关“加热”开关,待链网,风机空转lOmin以上达到冷却后,再关闭“风机”、“输送”、“开/关机”。

(2)单击主窗口的“文件”菜单,在下拉菜单中选择“退出”命令,系统弹出“立即关机”和“退出系统”。单击“立即关机”按钮,直接进入安全关机状态。

(3)或单击“退出系统”按钮,炉子加热系统关闭,设备链网传输运动空转20min后自动关闭。单击“OK”按钮,自动进入“您现在可以安全地关机了”进行关机操作。

(4)依次关闭显示器、UPS、(UPSOFF)总电源开关、(CONTROLOFF)总闸刀。


回流焊工艺流程


回流焊接的是表面贴装线路板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。


1、单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。

单面回流焊工艺流程



2、双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。

双面回流焊工艺流程


回流焊的简单的流程是"印刷焊膏--贴片--回流焊,其核心是印刷锡膏的准确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。"


回流焊机操作方法与工艺流程
回流焊接是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊接的是表面贴装器件的,它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。广晟德回流焊这里分享一下回流焊机操作方法与工艺流程。
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