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波峰焊机的结构组成

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2022-12-19 00:00:00 来源:广晟德科技

对于一个新波峰焊机操作人员来讲,要先了解波峰焊的设备架构与工作原理,只有奠定了良好的基础,才能够更好的发展,才能够去更好的操作波峰焊机,广晟德这里主要分享波峰焊机的结构组成。

波峰焊机


一、传送系统:传送系统的主要作用是使PCB能以某一较好的倾角和速度进入和退出焊料波峰,目前常用的传送系统有链式加送系统,钢带式夹送系统,爪式夹送系统和机械手夹持系统等。


二、助焊剂系统:助焊剂系统主要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化,助焊剂系统有多种,包括喷雾式、喷流式和发泡式。  其中,喷雾式助焊剂系统在一定压力下,焊剂通过喷嘴产生雾化,涂布在PCB焊接面上,适用于低固含量的焊剂。


三、预热系统: 随着传送带运行,印制板进入预热区,焊剂中的溶剂被挥发掉,焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除,同时,印制板和元器件得到充分预热。波峰焊机中常见的预热方法有三种:空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热,一般预热温度为130~150℃,预热时间为1~3分钟。预热温度控制得好,可防止虚焊、拉尖和桥接,减小焊料波峰对基板的热冲击,有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。


四、焊接系统:双波峰焊有两个焊接过程,***个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对SMD的焊端有较好的渗透性润湿性,克服了焊料的遮蔽效应,经过***个波峰的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容;第二个波峰是一个平滑的波峰,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有效地去除焊端上过量的焊料,并使所有焊接面上焊料润湿良好,修正了焊接面,消除了可能的拉尖和桥接,获得充实无缺陷的焊缝。


五、冷却系统:冷却系统主要是控制冷却速率,即控制风扇的转速和链条的传输速度,相对较快的冷却速率会增加焊点的机械抗拉强度,促使焊点表面光滑。


波峰焊机的结构组成
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