对于一个新波峰焊机操作人员来讲，要先了解波峰焊的设备架构与工作原理，只有奠定了良好的基础，才能够更好的发展，才能够去更好的操作波峰焊机，广晟德这里主要分享波峰焊机的结构组成。

一、传送系统：传送系统的主要作用是使PCB能以某一较好的倾角和速度进入和退出焊料波峰，目前常用的传送系统有链式加送系统，钢带式夹送系统，爪式夹送系统和机械手夹持系统等。

二、助焊剂系统：助焊剂系统主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化，助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。  其中，喷雾式助焊剂系统在一定压力下，焊剂通过喷嘴产生雾化，涂布在PCB焊接面上，适用于低固含量的焊剂。

三、预热系统： 随着传送带运行，印制板进入预热区，焊剂中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除，同时，印制板和元器件得到充分预热。波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热，一般预热温度为130~150℃，预热时间为1~3分钟。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。

四、焊接系统：双波峰焊有两个焊接过程，***个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对SMD的焊端有较好的渗透性润湿性，克服了焊料的遮蔽效应，经过***个波峰的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容；第二个波峰是一个平滑的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝。

五、冷却系统：冷却系统主要是控制冷却速率，即控制风扇的转速和链条的传输速度，相对较快的冷却速率会增加焊点的机械抗拉强度，促使焊点表面光滑。