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电脑主板专用波峰焊设备技术参数和特点

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2022-11-23 00:00:00 来源:广晟德科技

电脑主板尺寸比一般的线路板要大的多,并且电脑主板上的各类精密贴片元器件也比较多,用一般的波峰焊机进行焊接会出比较多的质量问题,广晟德专门针对电脑主板的波峰焊接开发了电脑主板专用波峰焊设备,下面是广晟德电脑主板专用波峰焊设备的技术参数和焊接系统特点。

电脑主板专用波峰焊


电脑主板专用波峰焊设备GSD-WD350E技术参数


控制方式:电脑+PLC ( 广晟德PCBASE波峰焊控制软件V1.0);

运输马达:1P  AC220V,60W;

运输速度:0~2000mm/min;

基板尺寸:30~450mm(W);

助焊剂容量:6L;

预加热区:1800mm三段控制,独立运风,室温~250℃;

锡炉加热:1KW * 12PCS  室温~300℃;

锡炉容量:500KG;

波峰高度:0~16MM;

波峰马达:3P  AC220V,0.18KW * 2PCS;

洗爪泵:1P  AC220V 6W;

运输方向:左→右 ;

焊接角度:3 ~ 6 º;

助焊剂气压:3 ~ 5 BAR;

电源:AC380V 50HZ;

正常运行功率/总功率:8KW/25KW;

外形尺寸:4470(L)*1550(W)*1700(H)MM;

机身尺寸:3800(L)*1550(W)*1700(H)MM;

净重:1380KG。

电脑主板专用波峰焊机


电脑主板专用波峰焊设备GSD-WD350CE焊接系统特点


1、PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰;

2、锡炉无铅环保独立设计,升降与进出,方便安全,便于清理;

3、锡炉采用优质进口不锈钢制做,硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果***,安全性极高;

4、3MM厚无铅不锈钢材料,耐高温耐腐蚀,适应无铅工艺,寿命长;标配一个炉胆;

5、锡炉采用5面发热方式,加热升温快,设计自动开/关机时间,锡炉升温时间70分钟即可生产;

6、锡炉采用进口高温马达,无级变频调速,独立控制,波峰性能稳定;

7、锡炉加热采用高速PID外热式两段独立控制,升温迅速,解决了锡炉暴锡的缺点;

8、锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整,减少了无效焊接区的面积,使焊锡与空气接触面积 保持***小,大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内(根据PCB板的大小而异);

9、增加导流槽和防氧化套,减少黑粉和豆腐渣状氧化物;

10、锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全,不用天天捞锡渣,可根据情况一周或更长时间清理一次。

广晟德电脑主板专用波峰焊设备配有自动加锡装置,增强波峰焊的自动运行系统,锡炉容量500KG。


电脑主板专用波峰焊设备技术参数和特点
电脑主板尺寸比一般的线路板要大的多,并且电脑主板上的各类精密贴片元器件也比较多,用一般的波峰焊机进行焊接会出比较多的质量问题,广晟德专门针对电脑主板的波峰焊接开发了电脑主板专用波峰焊设备,
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