一个线路板上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做线路板的DT。如果DT大，有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。广晟德科技这里与大家分享线路板回流焊常见问题原因及温度设置对策。

线路板回流焊锡球：

许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上。这个通常是升温速率太慢的结果，由于助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。这个问题一般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。

线路板回流焊锡珠：

经常与焊锡球混淆，焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球，通常落在片状电容和电阻周围。虽然这常常是丝印时锡膏过量堆积的结果，但有时可以调节温度曲线解决。和焊锡球一样，焊锡珠通常是升温速率太慢的结果。这种情况下，慢的升温速率引起毛细管作用，将未回流的锡膏从焊锡堆积处吸到元件下面。回流期间，这些锡膏形成锡珠，由于焊锡表面张力将元件拉向机板，而被挤出到元件边。和焊锡球一样，焊锡珠的解决办法也是提高升温速率，直到问题解决。

线路板回流焊点熔湿性差：

熔湿性差经常是时间与温度比率的结果。锡膏内的活性剂由有机酸组成，随时间和温度而退化。如果曲线太长，焊接点的熔湿可能受损害。。如果出现熔湿性差，应采取步骤以保证曲线的前面三分之二发生在150° C之下。这将延长锡膏活性剂的寿命，结果改善熔湿性。

线路板回流焊点焊锡不足：

焊锡不足通常是不均匀加热或过快加热的结果，使得元件引脚太热，焊锡吸上引脚。回流后引脚看到去锡变厚，焊盘上将出现少锡。减低加热速率或保证装配的均匀受热将有助于防止该缺陷。

线路板回流焊元件墓碑：

墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后元件在一端上站起来。一般，加热越慢，板越平稳，越少发生。降低装配通过183° C的温升速率将有助于校正这个缺陷。

线路板回流焊点空洞：

空洞是锡点的X光或截面检查通常所发现的缺陷。空洞是锡点内的微小“气泡” ，可能是被夹住的空气或助焊剂。空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。曲线升温速率是严密控制的，空洞通常是***或第二个错误的结果，造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。

线路板回流焊点无光泽、颗粒状焊点：

一个相对普遍的回流焊缺陷是无光泽、颗粒状焊点。这个缺陷可能只是美观上的，但也可能是不牢固焊点的征兆。1.将回流前两个区的温度减少5° C；峰值温度提高5° C。2.如果这样还不行，那么，应继续这样调节温度直到达到希望的结果。这些调节将延长锡膏活性剂寿命，减少锡膏的氧化暴露，改善熔湿能力。

回流焊保温区的***目的是减少或消除大的DT。保温应该在PCB达到焊锡回流温度之前，把所有零件的温度达到均衡，使得所有的零件同时回流。