无铅回流焊链速控制会影响线路板的横向温差。一般来说，降低链速，会给予大热容量的器件更多的升温时间，从而使横向温差减小。但是毕竟炉温曲线的设置取决于焊膏的要求，所以限制的降低链速在实际生产中是不现实的，这要根据锡膏的使用情况而定，如果线路板上面有很多吸热的大型元器件建议还是调低广晟德回流焊运输链速使大型贴片元器件能充分吸热。

设定无铅回流焊温度曲线时***个要考虑参数是传输链速度设定，该设定将决定印刷线路板通过加热通道所花的时间。回流焊链速的设定可以通过计算的方法获得。这里要引入一个指标，负载因子。负载因子：F=L/(L+s) L=基板的长，S=基板与基板间的间隔。负载因子的大小决定了生产过程中炉内的印刷线路板对炉内温度的影响程度。负载因子的数值越大炉内的温度越不稳定，一般取值在 0.5~0.9 之间。在权衡了效率和炉温的稳定程度后建议取值为 0.7-0.8。

在知道生产的板长和生产节拍后就可以计算出回流焊链速（***慢值）。无铅回流焊链速(***慢值)=印刷线路板长/0.8/生产节拍。无铅回流焊链速（***快值）由锡膏的特性决定，绝大多数锡膏要求从升温开始到炉内峰值温度的时间应不少于 180 秒。这样就可以得出传送速度（***值）=炉内加热区的长度/180S。在得出两个极限速度后就可以根据实际生产产品的难易程度选取适当的传送速度一般可取中间值。