真空汽相回流焊和热风回流焊的区别就在于汽相回流焊采用汽相液的蒸汽对关键进行加热焊接。汽相回流焊工艺主要表现在：温度控制精度高，同时温度均匀度很高，同时氧含量的控制相对来说很低，能在低氧环境中进行焊接。

一、温度控制精度高。

在焊接时，因为加热时通过气相液沸腾之后的蒸汽进行焊接，所以被焊接工件的温度取决于流体的沸腾温度。由于汽相流体沸腾范围很窄，所以能***地控制焊接温度。这对焊接温度敏感的元件非常有利，因为能够获得具有不同沸腾温度的各种气体。所以在复杂组件的焊接中，可使用系列较低熔点的焊料。

二、温度均匀度很高。

汽相液流体有很高的传热系数，由于凝结产生在所有外露的表面上，整个电路板的焊接温度在电路板表面的温度均匀性很好。

三、低氧焊接。

由于初蒸汽的密度约为空气的20倍，因此氧被充分地从系统中排除。实际上，微量的氧总是存在于蒸汽中。这大概是由于蒸汽中氧的固有溶解度和由于送带人蒸汽的氧加在起的缘故，其总量通常被忽略。

四、几何关性。

因为凝结发生在整个表面上，因此，组件的几何形状几乎不影响工艺，蒸汽甚会渗人器件下面从焊接外部看不到的部位。尤其是对大尺寸BGA、变压器、屏蔽盖等工件焊接非常有利。

五、焊接质量。

由于真空汽相焊接系统是在个相对密闭且有抽真空辅助的条件下进行焊接，这种条件是传统的热风回流焊所不具备的，因此在这种条件下汽相焊接能够很好地把焊料中助焊剂挥发等产生的汽泡有效的排出，大大降低了焊接面的空洞率，有效提高了焊接质量。

真空汽相回流焊也有很大的不足，因为真空气相液的沸点本身不高。只能焊接低温的焊料。如果有高温焊接需求。实际上真空汽相回流焊是焊接不了的。譬如金锡、金硅或者金锗，甚至一些高铅焊料都是不能焊接的。如果需要焊接范围广，就要考虑用标准的真空焊接炉。