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无铅波峰焊锡炉温度是多少

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2022-09-14 00:00:00 来源:广晟德科技

无铅波峰焊接温度分为预热温度和锡炉焊接温度,无铅波峰焊接的温度通常比有铅波峰焊接的温度高些,这是由无铅锡条本身的特性来决定的。无铅波峰焊锡炉温度一般在260-270度,根据您的锡质而定,如果流动性差的锡,温度需要高一定,预热一般讲PCB受热一般100-110度为宜,您需提供温度测试仪测量一下实际产品的温度,这样产品才有保证.

无铅波峰焊


无铅波峰焊预热温度根据锡质而定,如果流动性差的锡,温度需要高定,预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。

无铅波峰焊温度曲线


对于Sn-0.7Cu钎料合金+无铅专用助焊剂/低VOC助焊剂组合而言,焊锡槽的***温度为260-270℃;复合双面板一般要比单面板温度高10~25℃左右;无铅波峰焊中建议使用Tg高的基板材料,因为其有更好的阻抗能力。无铅波峰焊对于元器件影响不是很大,图为SAC405 钎料在焊接温度下对不同测试点温度的测试数据,可以看出几条曲线温度相近。


无铅波峰焊接工艺中,锡炉温度也是整个焊接系统的关键。无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右就可以太低的锡温将导致润湿不良,或引起流动性变差,产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重,流动性变差,严重的将损伤元器件或PCB表面的铜箔。


无铅波峰焊锡炉温度是多少
无铅波峰焊锡炉温度一般在260-270度,根据您的锡质而定,如果流动性差的锡,温度需要高一定,预热一般讲PCB受热一般100-110度为宜,您需提供温度测试仪测量一下实际产品的温度,这样产品才有保证.
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