回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接工艺。下面广晟德回流焊基于回流焊温度曲线关系来分析一下三种常见PCB回流焊锡不良与解决。

一、元器件焊锡桥接短路

桥接短路不良是焊锡热融落造成的结果，只发生在熔点以下的焊膏阶段。由于 分子热运动效应， 固定成份和化学结构的材料的粘度随温度上升而下降，在较高 温下粘度的下降将产生较大的热融落；另一方面，温度的上升常使助焊剂脱出较 多的溶剂并导致固态含量的增加而致使粘度上升。因为前者仅与温度有关，后者 即溶剂的总减少量是时间和温度的函数，在任一已知的温度下，低温升率的锡膏 粘度比高温升率回流曲线下的锡膏粘度要高， 因此我们在预热阶段的温升率一般 要求较低，从而减少短路不良的发生。 

二、线路板上锡珠的产生

在预热阶段，伴随除去 焊膏中易挥发溶剂的过程， 焊膏内部会发生气化现象，这时如果焊膏中金属粉末 之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊膏从焊盘上流离开，有的则躲到 Chip 元件下面，回流时这部分焊膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形 成焊锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现 象中飞溅，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的 氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生焊锡球。但这一现象采用适当的预热温度与预热速度可有效控制。 

三、元器件脚芯吸现象

是指溶融焊锡润湿到元 件引脚且远离接点区，造成假焊，其原因是在焊锡熔融阶段引脚的温度高于 PCB 焊盘温度。 改善办法：使用较多的底面加热（上、下加热方式回流炉）或非常 慢的温升率（在预热至焊锡溶点温度附近） ，使焊锡润湿发生前引脚与焊盘温度 达到平衡。