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有铅和无铅PCB板回流焊温度要求

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2022-05-16 00:00:00 来源:广晟德科技

回流焊温度曲线的设定决定了焊接的质量。不同的PCB板有不同的温度要求。广晟德科技这里分享一下有铅和无铅PCB板回流焊温度要求。

回流焊机


有铅锡膏PCB板回流焊炉的温度要求:


预热区:室温至130℃,升温速度低于每秒2.5℃。

恒温区:温度130℃至160℃,时间60秒至120秒。

焊接区:温度大于183℃,时间在60秒到90秒之间。

峰值温度:在没有IC和笨重元件的情况下,***温度应在210至220摄氏度之间;集成电路和大块元件的***温度在210到230摄氏度之间。

运输:每分钟500到600毫米。

回流焊温度曲线


无铅焊膏PCB板回流焊炉的温度要求:


预热区:室温至130℃,升温速率设定为每秒1至3℃。

恒温区:温度为150 ~ 180℃,时间为60 ~ 90秒。

焊接区:温度大于220摄氏度,时间为30秒至60秒;

***温度:232到245摄氏度。

运输:每分钟550到700毫米。


红胶PCB回流焊炉的温度要求:


温度大于150摄氏度,时间在3到4分钟之间。

峰值温度在150到170摄氏度之间。

运输:每分钟500到600毫米。


回流焊炉后应根据实际焊接效果设定合理的温度曲线。


有铅和无铅PCB板回流焊温度要求
回流焊温度曲线的设定决定了焊接的质量。不同的PCB板有不同的温度要求。广晟德科技这里分享一下有铅和无铅PCB板回流焊温度要求。
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