在SMT制程中的回流焊接是重要而复杂的工序，由于在印刷工序和贴装工序环节的操作不当等原因，加之回流焊接的参数设置不合理，就会出现很多常见的回流焊接缺陷，导致产品高的不良率，增加维修成本。广晟德科技这里分享一下常见回流焊接缺陷及预防。

1、桥联：焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势十分强烈，会同时将焊料颗粒挤出焊区外形成含金颗粒，在溶融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留焊料球。

预防：产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

（1）在印刷时可选择使用0．15mm厚度的模板，而开孔尺寸由***小引脚或片状元件间距决定。

（2）在印刷引脚间距或片状元件间距小于0．65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。

（3）为了预防塌边，要选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。

2、锡球：锡球主要是焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。

预防:增加锡膏黏度，对于锡膏的氧化物应控制在0．03％左右，***值不要超过0．15％。焊料颗粒的粗细一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5％。调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％。

3、立碑：片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立。

预防：（1）选择粘力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高。

（2）元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐：温度400C以下，湿度70%RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月。

（3）采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100um。

（4）焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别是在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。

4、冷焊：不完全回流会形成焊点。

预防：调整回流焊温度曲线，增加加热区的预热时间。

5、虚焊：是指在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

预防：对于QFP芯片要注意保管好，防止引脚变形、氧化，焊接时预热温度不宜过高，加热速度要恰当均匀。

6、爆米花现象：一些塑封型元器件由于吸潮而在焊接升温时，受热膨胀，形成爆米花现象。

预防：注意保管，防止受潮，对有水汽的元器件进行烘干再使用。

7、元器件偏移：在进行回流焊过后会发现一些元器件偏移的现象。

预防：对于贴片机贴便的元器件，可调整贴片机贴装精度和安放位置，更换粘接性强的新焊膏。如果是由于回流焊接的原因，这时要考虑回流焊炉内传送带上是否有震动等影响，对回流焊炉时进行检验。调整升温曲线和预热时间；消除传送带的震动；更换活性剂；调整焊膏的供给量。

8、PCB扭曲：PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。

预防：（1）在价格和空间容许的情况下，选用质量较好的PCB或增加PCB厚度，以取得***长宽比。

（2）合理设计PCB，双面铜箔面积均衡，在贴片前对PCB进行预热； 调整夹具或夹持距离，保证PCB受热膨胀空间。   

（3）焊接工艺温度尽可能调低。   

（4）已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力。

回流焊接缺陷是由很多原因造成的，要想减少回流焊接缺陷，提高产品良率，还需深入研究焊接工艺的方方面面。