影响回流焊接质量的四大部分：一是发热部分，二是外观体积，三是传送运输情况，四是炉内胆；广晟德这里分享影响回流焊接质量的设备技术参数。

1、回流焊应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。

PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制的。

2、加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区，在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外，加热器应要独立控温，以便调整和控制温度曲线。

3、传送带在运行时要平稳，中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。

4、不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，***温度通常达不到300度。***加热温度一般为300~350℃，如果是无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。

5、回流焊的发热方式和传热方式。

发热丝式发热体交换率比较高，寿命比较长;发热管式发热体，发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好;红外管式发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，但不适用于焊接区。

6、传送带宽度要满足***PCB尺寸要求。宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是***重要的。

7、还要能省电，回流焊是SMT设备中耗电量惊人的。所以选择回流焊设备时看他们的保温材料用的好不好。保温材料用的好热损失少，回流焊就会省电。