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波峰焊机主要工艺参数操控规范

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2023-04-21 00:00:00 来源:广晟德科技

波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程,波峰焊质量好坏跟波峰焊接工艺流程中各个工艺参数的设置有很大的关系,广晟德这里分享一下波峰焊机主要工艺参数操控规范。

波峰焊生产线


一、助焊剂涂覆量 


在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,关于免清洗工艺特别要留神不能过量。焊剂涂覆办法是选用定量喷射办法,焊剂是密闭在容器内的,不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被 污染,因此焊剂成分能保持不变。要害要求喷头能够操控喷雾量,应常常拾掇喷头,喷射孔不能堵塞。 


二、电子产品线路板


波峰焊机的工艺操控是直接影响电子产品焊接质量的主要因素,特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺操控更严,触及更多的技术规划。

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充沛蒸发,防止印制板经过焊锡时,影响印制板的湿润和焊点的构成;使印制板在焊接前抵达必定温度,防止遭到热冲击发作翘曲变形。一般预热温度操控在180~ 200℃,预热时间1—3分钟。

 

三、波峰焊轨迹的轨迹倾角 


轨迹倾角对焊接作用的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮盖区更易出现桥接;而倾角过大,尽管有利于桥接的去除, 但焊点吃锡量太少,简略发作虚焊。因此轨迹倾角应操控在5°—7°之间。 


四、波峰焊的波峰高度 


波峰的高度会因焊接作业时间的推移而有一些改动,应在焊接过程中进行恰当的批改,以保证志向高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。 


五、电子产品在波峰焊锡炉上的焊接温度 


焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、湿润功用变差,因为焊盘或元器件焊端不能充沛的湿润,然后发作虚焊、拉尖、桥接等缺点;当焊接温度过高时, 则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易发作虚焊。焊接温度应操控在250±5℃。 


波峰焊机主要工艺参数操控规范
波峰焊质量好坏跟波峰焊接工艺流程中各个工艺参数的设置有很大的关系,广晟德这里分享一下波峰焊机主要工艺参数操控规范。
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