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波峰焊炉温曲线标准

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2022-04-03 00:00:00 来源:广晟德

波峰焊炉温曲线标准是国际上公认的一个波峰焊标准曲线图,测试某个波峰的温度曲线是否与标准曲线接近或融合。广晟德下面为大家分享一下波峰焊炉温曲线标准。

波峰焊生产线


波峰焊预热温度标准。


预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟。


波峰焊接温度标准


波峰焊焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。

波峰焊炉温曲线


合格波峰焊温度曲线必须满足:


1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC;

2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃;

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃;

4. PCB浸锡时间:2--5sec;

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S;

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。


印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间,多层板或贴片套件中元器件较多时,预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间,达到***的预热温度,也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。


波峰焊炉温曲线标准
波峰焊炉温曲线标准是国际上公认的一个波峰焊标准曲线图,测试某个波峰的温度曲线是否与标准曲线接近或融合。广晟德下面为大家分享一下波峰焊炉温曲线标准。
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