热风回流焊设备总体结构主要分为加热区,冷却区,炉内气体循环装置,废气排放装置以及PCB传送等五大主体部分。广晟德分享一下热风回流焊设备总体结构。
热风回流焊设备炉体分为上下两个密封箱体,中间为传送带。部分炉体的长短主要根据加热区和冷却区的多少而不同,目前的回流炉的加热区有4~10个区不等,冷却区有1~2个区不等,也有的炉不带冷却区,让PCB板出炉后在空气中自然冷却。
热风回流焊设备每个温区的温度可编程设定,一般可设温度范围从室温到275度左右(视厂家设定),回流焊炉另一个重要的区别在于它是否具备进行充氮气焊接的能力,或是只能在空气环境下焊接。用户一般可根据自己的用途来选择炉体的长短和炉子的气体环境要求。