您好!欢迎光临广晟德科技

服务电话:400-0599-111

新闻中心
产品分类

有铅锡膏回流焊温度曲线设置

作者:丁华林 浏览: 发表时间:2022-01-07 15:51:00 来源:广晟德科技

虽然说现在无铅产品是趋势,但是也有许多的产品也用有铅锡膏进行回流焊接,那么有铅锡膏回流焊温度曲线设置到底是怎样的,广晟德科技下面详细的为大家介绍一下:

回流焊机


一、有铅锡膏回流焊预热区温度曲线设置


回流焊预热区也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,有铅产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有足够的时间使PCB达到活性温度。


回流焊炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。


二、有铅锡膏回流焊活性区温度曲线设置


活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个功用,***是,将PCB在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同质,减少它们的相当温差。第二个功能是,允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。


有铅锡膏产品回流焊一般普遍的活性温度范围是120~150°C,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的曲线要求相当平稳的温度,这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。

有铅回流焊温度曲线


三、有铅锡膏回流焊回流区温度曲线设置


回流区,有时叫做峰值区或***升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。


有铅锡膏回流焊典型的峰值温度范围是205~230°C,这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C,或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。


四、有铅锡膏回流焊冷却区温度曲线设置


冷却区,离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。


有铅锡膏Sn63/Pb37熔点为183°C。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好。


有铅锡膏回流焊温度曲线设置
虽然说现在无铅产品是趋势,但是也有许多的产品也用有铅锡膏进行回流焊接,那么有铅锡膏回流焊温度曲线设置到底是怎样的,广晟德科技下面详细的为大家介绍一下:
长按图片保存/分享

网站首页 | 产品中心 | 技术资讯| 走进我们 | 应用案例 | 联系我们

版权所有:深圳市广晟德科技发展有限公司 咨询热线:0755-27315580   波峰焊 回流焊 锡膏印刷机 贴片机 波峰焊机 回流焊机 无铅波峰焊 无铅回流焊 波峰焊设备 回流焊设备 smt贴片机

 

版权所有:深圳市广晟德科技发展有限公司 

咨询热线:0755-27315580 

添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了
粤ICP备12076655号