回流焊温度曲线图其实就是根据当前炉子温度和速度设定，产品从炉子入口经过炉内到出口的整个焊接工艺过程，但炉子本身无法测试告知整个工艺过程和结果，只是对炉子进行加热，为了将抽象的文字叙述简化为易懂的方便图标起见，利用简单直角坐标的纵轴表达温度，横轴表达时间（秒数），描绘出组装PCB板随输送带按设定速度（例如0.9m/min）行走，过程中温度起伏变化（热量增加或减少）的曲线，即称为回焊曲线。

回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上，通过回焊炉各温区段的热冷行程（例如8热2冷大型机，总长5-6m的铅回焊炉），以达到锡膏熔融及冷却愈合成为焊点的目的，其主要温度变化可分为四部份：

1、回流焊炉起步预热段指前两段炉区，从室温起步到达110-120℃鞍而言（例如10段机1-2 温区）。

2、回流焊炉的升温（恒温）吸热段指回流焊炉曲线缓升而较平坦的鞍部（例如10段回流焊炉3-6段而言，时间60-90秒.），鞍尾温度150-170℃。希望能达到电路板与零组件的内外均温，与赶走溶剂避免溅锡目的。

3、回流焊炉峰温强热段（回流焊炉的熔融区）可将PCB板面温度迅速（3℃/秒）冲高到235-245℃间，以达到锡膏熔焊的目的；此段耗时以不超过20秒为宜（例如10段回流焊炉7-8两段）。

4、回流焊炉的快速冷却段后再快速降温（3-5℃/秒）使回流焊接点能瞬间固化形成焊点，如此将可减少焊点表面粗糙与微裂，且老化强度也会更好（例如10段回流焊炉9-10段）。

回流焊炉温度曲线是经由移动式电子测温仪与纪录器（Profiler or Datalogger）所绘制，此仪器可引出数条K Type感热导线，并连接到数枚感温熔合头，使逐固定在板面不同位置，移动中执行“边走边测”的动作。实作时是走在前面，随后牵引感温仪通过全程而自动绘制多条曲线。再自多条曲线中折衷选出中道不伤组件者，做为正式产品试焊曲线，并在出炉完工板的品质经过认可后，即将该曲线存档做为后续量产的作业根据。