波峰焊是应用***普遍的焊接印制电路板的工艺方法，适宜成批、大量的焊接一面装有分立元件和集成电路的印制线电路板。波峰焊接(Wave Soldering)技术主要用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。 传统插装元件的波峰焊工艺基本流程包括准备、元器件插装、波峰焊、清洗等工序。 广晟德科技分享常见完整的波峰焊工艺流程。

总体波峰焊工艺流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查 。实际应用中的波峰焊工艺分为单机式波峰焊工艺和联机式波峰焊工艺两种：

一、单机式波峰焊工艺流程

1、元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要) ———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L 焊———清洗———检验———放入专用运输箱；

2、印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入专用运输箱。

二、联机式波峰焊工艺流程

将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊———冷却———清洗———印制板脱离焊机—一检验———补焊———清洗———检验———放入专用运输箱。

三、波峰焊工艺操作流程

1、波峰焊开机生产工艺操作流程

a、开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜

b、调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；

c、开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；

d、开启冷却风扇。

2、波峰焊焊接后的工艺操作流程

a、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；

b、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；

c、关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。