波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊生产工艺的好坏直接决定了波峰焊产品的质量的好坏，广晟德科技这里单独讲下波峰焊对PCB线路板和元器件要求。

波峰焊接工艺视频讲解

一、波峰焊对PCB线路板板焊盘设计要求

要波峰焊接的PCB板焊盘图形设计好坏是造成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良的主要因素：

1、焊盘形状一般要考虑与孔的形状相适应，而孔的形状一般要与元件线的形状相对应。常见形状有：泪滴形、圆形、矩形、长圆形。

2、焊盘与通孔若不同心，在焊接中易出现气孔或焊点上锡不均匀，形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的。

3、元件引脚直径与孔径间的间隙大小严重影响焊点的机电性能，焊接时焊料是通过毛细作用上升到PCB表面形成的。过小的间隙焊料难以穿透孔径在铜箔背面润湿，过大的间距将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。推荐取值为0.05-0.2mm之间；AI插件可取值0.3-0.4mm之间，间隙***取值不能超过0.5mm以上。

4、焊盘与通孔直径配合不当，将影响焊点形状的丰满程度，从而直接影 到焊点的机械强度。

5、线型设计时要求导线平滑均匀，渐变过渡不可成直角或锐角形的急转过渡，避免焊接时在尖角处出现应力引起铜箔翘曲、剥离或断裂。总的来讲，线型是设计应遵循焊料流通顺畅的原则。

二、波峰焊对元器件要求

1、波峰焊元件在焊接中引起不良主要表现在元件引脚表面氧化或元件引脚过长。元件引脚氧化将导致虚焊产生，而引脚过长将产生桥连或焊点上锡不饱满（焊接面上液态的焊料被元件引脚拖掉）。

2、波峰焊元件引脚表面镀层也是影响元件焊接的一个因素。

3、波峰焊元件在PCB表面的安装 是影响焊接的一个重要环节，IC类封装元件与排插的焊接 将直接导致桥连的产生。SOP类元件的走向将导致空焊的产生与否。其形成的本质原因是锡流不畅和元件的阴影遮蔽效应。