SMT回流焊工艺是先将微量的锡铅（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，***将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口（大约5-6分钟）完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。广晟德回流焊这里与大家分享一下SMT回流焊加热方式分类：

一、回流焊炉加热主要有热板式、红外、热风、红外＋热风和气相焊等形式。

二、回流焊热传导方式主要有辐射和对流两种方式。

回流焊加热辐射传导――主要有红外炉。其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊接时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀；在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色和大体积的元器件达到焊接温度、必须提高焊接温度，容易造成焊接不良和损坏元器件等缺陷。

回流焊加热对流传导――主要有热风炉。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、上温差以及沿焊接长度方向的温度梯度不易控制。

1、目前回流焊倾向采用热风小对流方式，在炉子下面采用制冷手段，以保护炉子上、下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。

2、回流焊炉膛内是否需要充氮气选择（基于免清洗要求提出的）

回流焊炉内充氮的主要作用是防止高温下二次氧化，达到提高可焊性的目的。对于什么样的产品需要充氮，目前还有争议。总的看起来，无铅回流焊接，以及高密度，特别是引脚中心距为0.5mm以下的焊接过程有必要用充氮，否则没有太大必要。另外，如果氮气纯度低（如普通20PPN）效果不明显，因此要求氮气纯度为100PPN。