被焊金属和易熔的钎料合金表面均具有一层妨碍形成连接界面的薄锈膜。该锈膜是受环境侵蚀的结果，并因环境和被焊金属的不同，而可能由氧化物、硫化物、碳化物或其它腐蚀产物组成。这些非金属腐蚀产物的作用相当于阻挡层。因此，在波峰焊接前必须要由助焊剂将其清除掉。广晟德科技这里为大家分享一下波峰焊助焊剂的特性作用和选择方法。

波峰焊生产工艺视频

一、波峰焊助焊剂的作用

1、波峰焊助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树旨又能保护金属表面在高温下不再氧化。

2、波峰焊助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散。 

二、波峰焊助焊剂的特性要求

1、熔点比焊料低，扩展率>85％。

2、粘度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82-0.84。

3、免清洗型焊剂的比重<0.8，要求固体含量<2.0wt％，不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻>1x1011 Ω。

4、水清洗、半水清洗和溶剂清洗型焊剂要求焊后易清洗。

5、常温下储存稳定。

三、波峰焊助焊剂的选择方法

按照清洗要求，助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型。按照松香的活性分类，可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三种类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。

一般情况下军用及生命保障类产品，如卫星、飞机仪表、潜艇通信、医疗装置和微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂。其他如通信类、工业设备类、办公设备类及计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂。一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂或采用RMA(中等活性)松香型助焊剂，可不清洗。