小型波峰焊设备也就是一般大型波峰焊设备的缩小版，它的基本功能和大型波峰焊设备是一样的，不过它的预热区短，锡炉相对较小，只适合电子产品试产和小批量电子产品的生产用。相对应大型波峰焊设备来说焊接效率比较低下，不过要按照小型波峰焊设备操作流程操作的话它的过锡炉焊接效果还是比较好的。广晟德与大家详谈小型波峰焊设备特点参数和过锡炉效果。

如今在电子产品生产工厂中，对于中小型工厂和小批量生产的工厂，小型波峰焊设备还是比较受欢迎的，对于配置好的小波峰焊设备过锡炉的焊接效果和大波峰焊相差不大，不过效率肯定比大波峰焊要小，广大广晟德小型波峰焊设备用户对我们广晟德小波峰焊的焊接效果是很满意的，下面是广晟德小波峰焊焊接系统特点和技术配置。

小型波峰焊设备工作视频

广晟德小型波峰焊设备的焊接系统特点

1、PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰。

2、锡炉无铅环保独立设计，升降与进出，方便安全，便于清理；

3、锡炉采用优质进口不锈钢制做，硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果***,安全性极高. 

4、3MM厚无铅不锈钢材料，耐高温耐腐蚀，适应无铅工艺，寿命长；标配一个炉胆.

5、锡炉采用5面发热方式，加热升温快，设计自动开/关机时间，锡炉升温时间70分钟即可生产。

6、锡炉采用进口高温马达，无级变频调速，独立控制，波峰性能稳定；

7、锡炉加热采用高速PID外热式两段独立控制，升温迅速，解决了锡炉暴锡的缺点；

8、锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整，减少了无效焊接区的面积，使焊锡与空气接触面积保持***小，大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适用Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内（根据PCB板的大小而异）

9、增加导流槽和防氧化套，减少黑粉和豆腐渣状氧化物。

10、锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全，不用天天捞锡渣，可根据情况一周或更长时间清理一次。

广晟德小型波峰焊设备的技术参数配置

控制方式：按键＋PLC控制系统

运输马达：1P AC220V，60W

运輸速度：0-1800mm/min

輸送高度：120MM

基板寬度：30-300mm

助焊剂容量：6 L

预熱區長度：600mm

加熱區功率：6KW    室温~250℃

锡炉容量：180Kg

波峰高度：0-12MM

波峰马达：3p  AC220V,0.18KW

洗爪泵：1P AC220V，6W

运輸方向：左进右出

焊接角度：3－6°

助焊剂气压：3－5BAR

電源（三相五线制）：AC380V 50Hz

正常运行功率/总功率：3.5KW/15KW

外型尺寸：2650mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）

机身尺寸：1800mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）

重量：655KG

小型波峰焊设备由于预热区短，锡炉小，在工作时要把运输调的相对慢些才能达到好的焊接效果，由于运输慢了所以小型波峰焊设备的生产效率比较低，相对于大型波峰焊的焊接效果，小型波峰焊设备只是适合对品质要求不是特别严格的电子产品线路板的小批量焊接生产。