随着微细间距器件的发展，组装密度愈来愈高，焊点愈来愈小，而其所承载的力学、电学、和热学负荷则愈来愈重，对可靠性要求日益提高，但传统的Sn/Pb合金的抗蠕变性差，不能满足近代电子工业对可靠性的要求。因此，波峰焊无铅焊料的开发和应用，不仅对环境保护有利，而且还担负着提高电子产品质量的重要任务。广晟德下面分享一下无铅波峰焊主要工艺参数调节。

一、合格无铅波峰焊工艺温度参数调节参考

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

2: 焊接時锡点温度范围为﹕ 245±10℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间： 2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下.

1.斜率：1.预热区大升温斜率:3%C/sec.2.冷却区小降温斜率:6%C/sec

2.无铅波峰焊焊锡***温度：255±5℃适于Sn3.0Ag0.5Cu 

3.浸锡时间：参考助焊剂供应商提供的参数，前后波峰浸锡时间和般不大于5 sec 

4.预热区与锡缸间的温降不大于5 ℃。　

二、无铅波峰焊轨道倾角

轨道倾角对无铅波峰焊焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~ 7°间。

三、无铅波峰焊的波峰高度

波的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。