回流焊的回焊区温度***﹐通常叫做液态以上时间(TAL, time above liquidous)。此时焊料中的锡与焊垫上的铜或金由于扩散作用而形成金属间的化合物.

以锡铜合金为例﹐当锡膏融化后﹐并迅速润湿铜层﹐锡原子与铜原子在其接口上互相渗透初期Sn-Cu合金的结构为Cu6Sn5﹐其厚度为1-3μ, 回流区时炉子内的关键阶段，因为装配上的温度梯度必须***小，TAL必须保持在锡膏制造商所规定的参数之内。产品的峰值温度也是在这个阶段达到的 - 装配达到炉内的***温度。

必须小心的是，不要超过板上任何温度敏感组件的***温度和加热速率。例如，一个典型符合无铅制程的钽电容具有的***温度为260°C只能持续***多10秒钟。理想地，装配上所有的点应该同时、同速率达到相同的峰值温度，以保证所有零件在炉内经历相同的环境。

在回流区之后，产品冷却，固化焊点，将装配为后面的工序准备。控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。

回流焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点。