小型无铅双波峰焊设备一般采用直线式传输方式，效率较高，波峰宽度通常不大于300mm，锡槽***容量不会超过200KG。此种机型比较适合生产单位的小批量生产作业。下面广晟德与大家详细分享一下小型无铅双波峰焊设备GSD-WD300S技术参数和焊接系统优势。

小型波峰焊工作视频

小型无铅双波峰焊设备GSD-WD300S技术参数

控制方式 ：按健＋PLC  

运输马达 ：1P AC220V，60W

运輸速度 ：0～1800mm/min

輸送高度 ：120mm

基板寬度 ：30～300mm

助焊剂容量 ：6 L

预熱區長度 ：600mm

加熱區功率 ：6KW （室温～250℃）

锡炉容量 ：180Kg

波峰高度 ：0～12mm

波峰马达 ：3p  AC220V,0.18KW

洗爪泵 ：1P AC220V，6W

运輸方向 ：左进右出

焊接角度 ：3～6°

助焊剂气压 ：3～5BAR

電源（三相五线制） ：AC380V 50Hz

正常运行功率/总功率 ：3.5KW/15KW

外型尺寸 ：2650mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）

机身尺寸 ：1800mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）

重量 ：655KG

小型无铅双波峰焊设备GSD-WD300S焊接系统特点

1、PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰；

2、锡炉无铅环保独立设计，升降与进出，方便安全，便于清理；

3、锡炉采用优质进口不锈钢制做，硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果***,安全性极高；

4、3MM厚无铅不锈钢材料，耐高温耐腐蚀，适应无铅工艺，寿命长；标配一个炉胆；

5、锡炉采用5面发热方式，加热升温快，设计自动开/关机时间，锡炉升温时间70分钟即可生产；

6、锡炉采用进口高温马达，无级变频调速，独立控制，波峰性能稳定；

7、锡炉加热采用高速PID外热式两段独立控制，升温迅速，解决了锡炉暴锡的缺点；

8、锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整，减少了无效焊接区的面积，使焊锡与空气接触面积 保持***小，大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内（根据PCB板的大小而异）；

9、增加导流槽和防氧化套，减少黑粉和豆腐渣状氧化物；

10、锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全，不用天天捞锡渣，可根据情况一周或更长时间清理一次。

小型波峰焊设备也就是一般波峰焊设备的缩小版，它的功能和大型波峰焊机是一样的，不过它的预热区短，锡炉相对比较小，它只适合电子产品试产和小批量电子产品的生产用。如果是批量的电子产品生产，小型波峰焊设备的生产效率就跟不上。