小型无铅双波峰焊设备一般采用直线式传输方式,效率较高,波峰宽度通常不大于300mm,锡槽***容量不会超过200KG。此种机型比较适合生产单位的小批量生产作业。下面广晟德与大家详细分享一下小型无铅双波峰焊设备GSD-WD300S技术参数和焊接系统优势。
小型波峰焊工作视频
小型无铅双波峰焊设备GSD-WD300S技术参数
控制方式 :按健+PLC
运输马达 :1P AC220V,60W
运輸速度 :0~1800mm/min
輸送高度 :120mm
基板寬度 :30~300mm
助焊剂容量 :6 L
预熱區長度 :600mm
加熱區功率 :6KW (室温~250℃)
锡炉容量 :180Kg
波峰高度 :0~12mm
波峰马达 :3p AC220V,0.18KW
洗爪泵 :1P AC220V,6W
运輸方向 :左进右出
焊接角度 :3~6°
助焊剂气压 :3~5BAR
電源(三相五线制) :AC380V 50Hz
正常运行功率/总功率 :3.5KW/15KW
外型尺寸 :2650mm(L)*1200mm(W)*1450mm(H)
机身尺寸 :1800mm(L)*1200mm(W)*1450mm(H)
重量 :655KG
小型无铅双波峰焊设备GSD-WD300S焊接系统特点
1、PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰;
2、锡炉无铅环保独立设计,升降与进出,方便安全,便于清理;
3、锡炉采用优质进口不锈钢制做,硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果***,安全性极高;
4、3MM厚无铅不锈钢材料,耐高温耐腐蚀,适应无铅工艺,寿命长;标配一个炉胆;
5、锡炉采用5面发热方式,加热升温快,设计自动开/关机时间,锡炉升温时间70分钟即可生产;
6、锡炉采用进口高温马达,无级变频调速,独立控制,波峰性能稳定;
7、锡炉加热采用高速PID外热式两段独立控制,升温迅速,解决了锡炉暴锡的缺点;
8、锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整,减少了无效焊接区的面积,使焊锡与空气接触面积 保持***小,大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内(根据PCB板的大小而异);
9、增加导流槽和防氧化套,减少黑粉和豆腐渣状氧化物;
10、锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全,不用天天捞锡渣,可根据情况一周或更长时间清理一次。
小型波峰焊设备也就是一般波峰焊设备的缩小版,它的功能和大型波峰焊机是一样的,不过它的预热区短,锡炉相对比较小,它只适合电子产品试产和小批量电子产品的生产用。如果是批量的电子产品生产,小型波峰焊设备的生产效率就跟不上。