波峰焊连焊即相邻的两个焊点连接在一起，具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象，随着元件引脚间距的变小及PCB线路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加。在波峰焊中，波峰焊连焊经常产生于SMD 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件之间的距离不足够远也会产生连焊。广晟德科技为大家分享一下波峰焊连焊原因与预防解决。

波峰焊连焊产生原因： 

（1）PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；

（2）PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；

（3）PCB板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多；

（4）PCB板面或元件引脚上有残留物；

（5）PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触；

（6）焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够；

（7）焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中，由于流动性    较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显； 

（8）钎料被污染，比如Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。

 注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，如

果处理不当，多余的部分都可能造成波峰焊连焊现象。

波峰焊连焊预防措施：

（1）QFP 和PLCC 与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上；

（2）SOIC 元件与波峰之间应该成90°，***离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料；

（3）引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊（***小为0065mm）；

（4）适当提高预热温度，同时考虑在一定范围内提高焊接温度（250oC→260～270oC）以提高钎料流动性，但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀；

（5）SnCu 中可以添加微量Ni（镍）以提高钎料流动性；

（6）采用活性更高的助焊剂；

（7）减短引脚长度（推荐为105mm，并成外分开15°），减小焊盘面积。

波峰焊连焊的返修：

波峰焊连焊可用一种特殊的电烙铁来返修处理。先增加一点助焊剂到桥连的地方，加热钎料合金并且沿着引脚移走电烙铁，一直到焊角顶端提起，带走多余的钎料。通过移走焊 盘之间大量钎料来截断纤维。如果必要的话，用等丙烷、棉花球或刷子、麻布清洗返修点，直到所有助焊剂移走。检查焊点是否增加助焊剂可重新钎焊。