无铅回流焊工艺比较难调的就是无铅回流焊温度设置，无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu  其比率是：96.5/3.0/0.5 ，广晟德科技以锡银铜锡膏为例来讲一下无铅回流焊温度设置多少？ 

无铅回流焊温度

一、无铅回流焊预热区温度设置

预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度  175-26=149度  升温率为；149度/100S=1.49度/S）

二、无铅回流焊恒温区温度设置

恒温区的***温度是200度左右，时间为80S，***温度和***温度差25度。

三、无铅回流焊回流区温度设置

回流区的***温度是245度，***温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右；回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S。

四、无铅回流焊泠却区温度设置

泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S。