回流焊和波峰焊接质量好坏的关键在于回流焊和波峰焊的温度控制，广晟德科技这里与大家分享一下回流焊和波峰焊接的温度是多少？

一、锡膏回流焊的温度

有铅锡膏回流焊温度

 有铅回流焊温度曲线

1、预热区：室温-130℃、升温速率：每秒2.5℃以下。 

2、恒温区：温度130℃-160℃、时间在60-120秒之间。 

3、焊接区：温度大于183℃、时间在60-90秒之间。 

4、峰值温度:⑴没有IC及大体积元件,***温度要在210℃-220℃之间。 ⑵有IC及大体积元件***温度在210℃-230℃之间。 

5、运输速度：500-600MM/MIN 。

无铅锡膏回流焊温度 

 无铅回流焊温度曲线

1、预热区：室温-130℃、升温速率设定在1-3℃/秒。 

2、恒温区：温度150℃-180℃、时间在60-90秒。  

3、焊接区：温度大于220℃、时间在30-60秒。  

4、峰值温度：232℃-245℃ 求 

5、运输速度：550-700MM/MIN 。

二、波峰焊温度是多少

合格波峰焊温度曲线必须满足条件:

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间：2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。

波峰焊预热的温度

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。

波峰焊接的温度

波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。