回流焊是SMT贴片工艺中的一种焊接工艺,通常也把用于SMT焊接工艺的回流焊设备直接称之为回流焊。回流焊是英文Reflow是通过bai重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是对SMT表面帖装器件的焊接。它是靠热气流对焊点的作用,使胶状的锡膏焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为通过在回流焊机内的加热电机产生高温的气体循环流动产生高温使锡膏熔融后冷却达到焊接目的。
回流焊接的过程
A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊接过程。
回流焊是SMT三大核心工艺(锡膏印刷,贴片,回流焊)中的一环,回流焊接的好坏直接决定着SMT工艺质量好坏。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。