什么样的波峰焊接产品是合乎规定质量要求的呢,这主要是看波峰焊后线路板上的波峰焊点质量和线路板组件的质量,广晟德科技这里分享一下线路板波峰焊点和组件质量要求。
一、线路板波峰焊点质量要求
1、波峰焊点应外形光滑,焊料适量,***多不得超过焊盘外缘,***少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料***少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见;
2、波峰焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤;
3、焊锡料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度;
4、波峰焊点引线露出高度为0.5—1MM。引线总长度(从印制板表面到一马当先侧面的引线顶端)不大于4MM;
5、波峰焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象;
6、波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊),但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施,对检查出的疵点要返修;
7、波峰焊锡点经振动试验和高低温试验后,机电性能仍应符合产品技术要求。
二、波峰焊后线路板组装件质量要求
1、印制板焊后翘曲度应符合有关技术要求;
2、印制板组装件上的元器件机电性能不应受到损坏;
3、印制板不允许有气泡、烧伤出现;
4、清洗后印制板绝缘电阻值不小于10----1011Ω,焊点不允许有腐蚀现象。
三、波峰焊后的线路板检验方法
1、焊点检验通常采用目测,在大批量生产中应定期对焊点进行金相结构检验或采用X光、超声、激光等方法进行检查;
2、印制板组装件应采用在线测试仪或功能测试仪进行检测;
3、清洗后印制板绝缘电阻检验可按GB9491中规定进行,也可通过测量***终清洗的去离子水电阻率间接测定。