波峰焊工艺参数技术要求标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。有许多刚接触电子产品焊接工艺的对波峰焊工艺还不了解，广晟德科技这里给大家分享一下波峰焊工艺参数名词解释。

波峰焊：插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。

波峰焊机：能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。

波峰焊波峰高度：波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。3〃4牵引角drag angle；波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。

助焊剂：焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。

波峰焊料：焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。

波峰焊接温度：插装好元器件的线路板通过波峰焊喷流锡口进行焊接时的温度，一般的波峰焊接温度范围在无铅的温度:255+/-5摄氏度 ，有铅波峰焊温度：230+/-10摄氏度。

防氧化剂：覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。

稀释剂：用于调整助焊剂密度的溶剂。中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准1994-12-01实施。

波峰焊点：焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状。

波峰焊接时间：印制板焊接面上任一焊点或指定部位，在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间。

压锡深度：插装好元件的印制板被压入波峰焊喷流锡面的深度，压锡深度原则大致如下： 1、单面板为1/3板厚， 2、双面板为1/2板厚， 3、多层板为2/3-3/4板厚。