波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。现实的波峰焊生产工艺中经常会出现连锡缺陷，广晟德科技这里分享一下如何防止波峰焊连锡。

波峰焊工艺曲线解析:

1.润湿时间

指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

2.停留时间

PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间

停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波宽/速度

3.预热温度

预热温度是指PCB与波面接触前达到的温度

4.焊接温度

焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。

如何防止波峰焊连锡发生:

1.使用可焊性好的元器件/PCB

2.提高助焊剞的活性

3.提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

4.提高焊料的温度

5.去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点间的焊料分开 。