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顶 荐 回流焊工艺主要控制点
回流焊工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。下面广晟德分享一下回流焊工艺主要控制点。
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顶 荐 影响回流焊接质量的设备技术参数
影响回流焊接质量的四大部分：一是发热部分，二是外观体积，三是传送运输情况，四是炉内胆；广晟德这里分享影响回流焊接质量的设备技术参数。
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顶 荐 影响无铅回流焊接效果的主要参数
影响回流焊质量的四大部分，一是发热部分，二是外观体积，三是传送运输情况，四是炉内胆，除此之外，今天，广晟德谈谈影响无铅回流焊接效果的主要参数？无铅回流焊接温度比有铅回流焊接温度要高的多，无铅回流焊接的温度设置也是尴尬调整的，特别是由于无铅焊回流接工艺窗口很小，因而横向温差的操控非常重要等等，下面详述一下。
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顶 荐 波峰焊助焊剂喷头清洁保养规范
波峰焊设备的助焊剂喷嘴的作用就是通过波峰焊外接气源的压力作用，使波峰焊助焊剂均匀的喷涂在线路板的焊接面以使线路板完成波峰焊接。波峰焊助焊剂喷嘴经常容易堵塞，要经常定期的进行保养，广晟德波峰焊这里分享一下波峰焊助焊剂喷头清洁保养规范。
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顶 荐 无铅波峰焊锡炉温度是多少
无铅波峰焊锡炉温度一般在260-270度,根据您的锡质而定,如果流动性差的锡,温度需要高一定,预热一般讲PCB受热一般100-110度为宜,您需提供温度测试仪测量一下实际产品的温度,这样产品才有保证.
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顶 荐 调整波峰焊波峰的基本原则
波峰焊是插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。在波峰焊接过程中波峰焊的波峰高度调节也是比较重要的环节。下面广晟德分享一下调整波峰焊波峰的基本原则。
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顶 荐 贴片二极管波峰焊掉件原因及改善
使用红胶把贴片二极管粘贴到线路板背面的焊盘上然后经过回流焊高温固化以后正面插件后过进行波峰焊接。红胶工艺贴片二极管在波峰焊接时很容易出现掉件的问题，广晟德在这里和大分析下贴片二极管波峰焊掉件原因及改善。
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顶 荐 波峰焊接时间和温度设定标准
波峰焊焊接的时间和温度分配受具体的产品焊接要求约束，因对象不同而异。一般可以分为预热时间、润湿时间、焊接时间、冷却时间等几个时间段，但各个时间段又没有明显的界限划分，可以有交叉。广晟德波峰焊这里分享波峰焊接时间和温度设定标准。
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顶 荐 回流焊接工艺五项基本要求
回流焊主要的工艺技术特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。要想达到理想回流焊接，回流焊接工艺的五项基本要求必须要达到，广晟德下面具体分享一下：
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顶 荐 如何设置真空无铅回流焊机溫度
真空无铅回流焊机温度设置首先助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次，充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和
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