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顶 荐 回流焊的作用是什么
回流焊是一种电子元器件的焊接技术，通过加热和回流控制，使焊料熔化并将元器件的引脚与印制电路板焊接在一起。回流焊的主要作用是提高焊接效率和可靠性，确保焊点的强度和电气性能符合要求。
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顶 荐 8温区回流焊无铅温度设置
如果您正在使用温度控制器进行 8 温区回流焊，广晟德建议您按照以下步骤设置无铅回流焊温度：
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顶 荐 波峰焊机的技术参数
波峰焊机是焊接电子产品线路板的生产设备，它是把插件元器件的引脚焊接在线路板的焊盘上面。波峰焊机的技术参数包括：
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顶 荐 如何控制回流焊工序保证品质
回流焊接质量应该保证满足焊接工艺的基本要求，才能确保有好的焊接结果。回流焊接工艺要求的前提是控制好回流焊工序，广晟德分享控制回流焊工序保障品质的方法：
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顶 荐 回流焊温度特性
回流焊的主要作用是将贴装有元器件的线路板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。温度特性是回流焊设备热设计优劣的综合反映，包含三个重要指标：控温精度、温度不均匀性、温度曲线的重复性。
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顶 荐 无铅技术对回流焊设备要求
无铅回流焊焊接技术对回流焊设备的要求如下：1、回流焊机温度控制精度：应达到±0.1-0.2 ℃。2、温度均匀度：±1°C~2°C，炉膛内不同点的温差应该尽可能小
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顶 荐 波峰焊工艺操控规范
波峰焊的工艺操控是直接影响插装电子产品焊接质量的主要因素，特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技术规划。广晟德科技下面分享一下波峰焊工艺操控规范。
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顶 荐 无铅波峰焊接温度的决定因素有哪些
无铅波峰焊接温度是由无铅锡条自身的特性、焊接部件的材料、厚度和尺寸以及焊接工艺等因素共同决定的。因此，在无铅波峰焊接过程中，应该根据实际情况，选择合适的温度，以保证焊接质量。
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顶 荐 无铅回流焊和有铅回流焊的区别
无铅回流焊是因为它所用的焊接锡膏是无铅环保锡膏，产品都是无铅环保产品。无铅回流焊与一般有铅回流焊还是有一定区别的，下面广晟德分享一下它们的主要区别。
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顶 荐 SMT回流焊炉温测试内容
为了提高SMT回流焊接质量，我们都需要对炉温进行测试。回流焊设备的四个温区中（升温区、预热恒温区、回流焊接区、冷却区）不同的温区都有着特殊的作用。广晟德分享一下SMT回流焊炉温测试内容。
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