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经济型回流焊机就是针对小批量生产、实验生产并且工艺要求不严格复杂的电子产品进行焊接的。经济型回流焊机在控制方面大多是采用仪表式控制操作，也有电脑控制操作的，相对来说使用比较简单。
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由于无铅焊接工艺中无铅焊料的流动性，可焊性，浸润性都不及有铅焊料，无铅锡膏的熔点温度又比有铅锡膏的熔点温度高的多，对于无铅产品的焊接工艺，理想的焊接工艺窗口为230-240度。因此我们对无铅产品焊接工艺中对回流焊接的品质又提出了新的更严的要求。
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小型回流焊机具有高精度、多功能，经济实用，节能降耗，性能稳定，寿命长及可视化操作等特点。它不仅是小型设备里的佼佼者，也是很多大型设备的互补产品。广晟德回流焊下面具体分享一下小型回流焊机的优势和操作流程。
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波峰焊接质量较高，并且能实现大规模生产，所以现在电子厂插件线路板焊接都要用到波峰焊机进行焊接，广晟德科技这里为大家分享一下波峰焊机详细焊接操作规程。
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回流焊机如果单从机器本身上来讲，回流焊温区有很多种，有三温区、五温区、六温区、八温区、十温区、十二温区、十四温区等，常用的就是八温区回流焊机。如果把回流焊每个温区的面积变化后，可以分为小型回流焊、中型回流焊、大型回流焊机，这主要是看顾客焊接什么样的产品来定要什么样的回流焊机。
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波峰焊技术员必须要知道如何维护保养波峰焊、一般波峰焊接故障排除及波峰焊调机，在这里广晟德波峰焊重点给大家讲解一下波峰焊技术员如何调机。
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回流焊工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。下面广晟德分享一下回流焊工艺主要控制点。
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对于有些刚接触smt行业的客户或者对回流焊设备性能参数不是太熟的客户，刚买的回流焊设备不知如何判断它的质量，不知如何验收，广晟德科技这里详细分享一下回流焊设备的验收方法。
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热风回流焊设备总体结构主要分为加热区，冷却区，炉内气体循环装置，废气排放装置以及PCB传送等五大主体部分。广晟德分享一下热风回流焊设备总体结构。
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有铅或无铅波峰焊机，在外表没有可区别性（主要是看用的是用的是有铅的锡还是无铅的锡）主要是在于生产的PCB是否含铅。无铅波峰焊接比有铅的波峰焊温度高、润湿性差、工艺窗口小，质量控制难度更大。广晟德科技这里分享一下无铅波峰焊工艺缺陷和解决方法。
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