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顶 荐 波峰焊接时间和温度设定标准
波峰焊焊接的时间和温度分配受具体的产品焊接要求约束，因对象不同而异。一般可以分为预热时间、润湿时间、焊接时间、冷却时间等几个时间段，但各个时间段又没有明显的界限划分，可以有交叉。广晟德波峰焊这里分享波峰焊接时间和温度设定标准。
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顶 荐 贴片二极管波峰焊掉件原因及改善
使用红胶把贴片二极管粘贴到线路板背面的焊盘上然后经过回流焊高温固化以后正面插件后过进行波峰焊接。红胶工艺贴片二极管在波峰焊接时很容易出现掉件的问题，广晟德在这里和大分析下贴片二极管波峰焊掉件原因及改善。
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顶 荐 调整波峰焊波峰的基本原则
波峰焊是插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。在波峰焊接过程中波峰焊的波峰高度调节也是比较重要的环节。下面广晟德分享一下调整波峰焊波峰的基本原则。
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顶 荐 如何设置真空无铅回流焊机溫度
真空无铅回流焊机温度设置首先助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次，充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和
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顶 荐 回流焊接工艺五项基本要求
回流焊主要的工艺技术特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。要想达到理想回流焊接，回流焊接工艺的五项基本要求必须要达到，广晟德下面具体分享一下：
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顶 荐 无铅波峰焊温度控制在多少
无铅波峰焊工艺中比较难掌握的是温度曲线的设置，一般来说，无铅波峰焊的温度设定要比有铅的高20度左右。而且两种焊接预热温度的设定和温度升降斜率都不太相同。广晟德科技这里为大家分享一下无铅波峰焊温度应该控制在多少。
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顶 荐 常见PCB回流焊锡不良与温度曲线...
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接工艺。下面广晟德回流焊基于回流焊温度曲线关系来分析一下三种常见PCB回流焊锡不良与解决。
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顶 荐 影响无铅回流焊接效果的主要参数
影响回流焊质量的四大部分，一是发热部分，二是外观体积，三是传送运输情况，四是炉内胆，除此之外，今天，广晟德谈谈影响无铅回流焊接效果的主要参数？无铅回流焊接温度比有铅回流焊接温度要高的多，无铅回流焊接的温度设置也是尴尬调整的，特别是由于无铅焊回流接工艺窗口很小，因而横向温差的操控非常重要等等，下面详述一下。
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顶 荐 波峰焊参数设置和控制要求
波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。线路板波峰焊接质量是由波峰焊参数设置来决定的，广晟德这里分享一下波峰焊参数设置和控制要求。
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顶 荐 无铅波峰焊预热温度怎么设置
无铅波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般是120秒，线路板的受热温度要在180度以下、无铅波峰焊机锡槽的***温度250-265度。
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